2021 Google新手機 Pixel 6 自研 Tensor 堪稱 Android界 Iphone?
Google 自 2016 年發表首款 Pixel 手機以來，
總是為用戶推出更加實用且聰明的手機。
而 AI 人工智慧無疑是 Google 團隊未來的創新發展方向，
為讓 Pixel 手機用戶能夠享受最新 AI 與機器學習技術所帶來的優勢，
Google 向競爭對手蘋果看齊，2 日正式揭曉自研晶片「Tensor」，
將會搶先搭載在今年秋季即將發表的 Pixel 6、Pixel 6 Pro兩款新機上。
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Pixel手機功能
Google 針對 Pixel 手機陸續推出 HDR+、夜視（Night Sight）等功能，
讓用戶借助 AI 計算攝影技術的力量拍出精彩影像；
此外，Google 運用強大的語音辨識模型開發出錄音工具，
能讓用戶直接在裝置上錄製、轉錄以及搜尋音訊片段。
AI 無疑是 Google 團隊未來的創新發展方向，
然而運算技術的限制使 Google 無法順利達成目標，
於是團隊著手開發行動裝置專用的技術平台，
期盼讓 Pixel 手機用戶能夠享受最新 AI 與機器學習技術所帶來的優勢，
這也成為 Google 研發自家專用 SoC（System on a Chip，系統單晶片）的契機。
自研晶片 Tensor 特色
Tensor 確認成為 Google 首款專為 Pixel 手機打造的 SoC，
今年秋季登場的 Pixel 6系列——Pixel 6與 Pixel6 Pro 將會搶先搭載。
市場傳聞也指出，Tensor 晶片由三星 5 奈米製程生產，開發代號被稱為「Whitechapel」。
Google 裝置與服務資深副總裁 Rick Osterloh 表示，
越來越多的手機功能是以 AI、機器學習技術為基礎，
這無法單憑增加運算資源就能實現，
必須透過機器學習技術才能為 Pixel 手機用戶提供獨一無二的體驗。
Google 的晶片研發團隊不斷嘗試提升 Pixel 手機的性能，
舉例來說，未來藉由 Tensor 晶片，更能順利執行 Google 的計算攝影模型。
Pixel 6/Pixel6 Pro 秋季登場
今年秋季，Google 將會公開所有 Pixel 6、Pixel6 Pro 詳細資訊，
例如技術規格、全新功能、建議售價、上市資訊等等，
然而 Google 在今天帶領消費大眾搶先一睹新機重點特色。
Pixel 6 系列兩款手機採用嶄新設計，不僅在軟體、
硬體上保有原本的美學風格，同時內建 Android 12 系統以及
Tensor 的新款安全核心處理器與 Titan M2，集各項優勢於一身，
尤其可期待與 Android 12 系統相互搭配的成果。
Google 也升級 Pixel 6 系列後置鏡頭，包括改善感應器與鏡頭性能。
不過這麼多硬體無法按照傳統方式配置，
所以 Google 特別設計一個長條區，將整個相機系統集中至同一處。
Pixel 6系列材質與外觀
Pixel 6系列皆採用全新材質與外觀設計，
無論是Pixel6 Pro耀眼的拋光鋁合金邊框，
還是Pixel6的霧面鋁合金外殼，使用起來手感極佳。
Pixel 6三種機身配色
Pixel 6 Pro三種機身配色
Pixel 6系列規格與相機
Pixel6手機螢幕尺寸為6.4吋，具備90Hz刷新率FHD+，
機身為霧面鋁合金材質。Pixel6 Pro則是6.7吋，具備120Hz刷新率，
螢幕解析度則是QHD+，皆比只有6吋的前作更大，同時也是Pixel歷代以來最大。
相機部分，谷歌將Pixel6系列相機大幅優化，
鏡頭感光能力比前代更提高150％。
Pixel6搭載雙鏡頭，其中包含一個超廣角鏡頭；
Pixel6 Pro則是再多配備能提供4倍光學變焦的望遠鏡頭。
Google 2021 發表設計理念
